Un nuevo producto amplía la cartera de ViscoTec: el sistema de dosificación compacto de 2 componentes ViScaMix con dosificadores ViscoTec RD. El sistema de dosificación independiente, incluido el tratamiento del material, está diseñado para aplicaciones de encapsulado manual, especialmente para la industria electrónica. Es ideal para materiales autonivelantes de viscosidad baja a media, respectivamente, como Epoxis, Poliuretanos o Siliconas.
Esos materiales de 2 componentes pueden contener rellenos y se pueden dispensar con una proporción de mezcla de 1:1 a 10:1. El sistema flexible está diseñado con dos recipientes a presión, uno por cada componente.
Contenido de este artículo:
Sistema de 2 componentes de fácil manejo
Aplicaciones en la Industria Electrónica
Funcionalidad adicional como opción
Origen del sistema de dosificación de 2 componentes ViScaMix
Los recipientes a presión se llenan manualmente con los componentes individuales. Alternativamente, es posible el llenado semi-automático por succión con la ayuda de una válvula venturi. Dependiendo de los requisitos del material, se deben determinar los parámetros de evacuación necesarios y agitar el fluido mientras se desgasifica.
Después del tratamiento y la preparación, los dispensadores deben calibrarse antes del proceso de dispensado. Ya sea que se apliquen directamente sobre los componentes a través de una pistola, se conecten con un mezclador estático o se llenen en contenedores antes de aplicarlos en el sitio, la proporción de mezcla de los materiales de relleno de 2 componentes se mantiene dentro de los parámetros y la calidad de la mezcla se mantiene.
Los parámetros de dosificado para los dosificadores de cavidad progresiva se pueden ajustar fácilmente dentro de la HMI integrada del controlador: Cantidad dosificada, velocidad, relación de mezcla, factores de calibración, alarma de vida útil, cantidad de disparos o dosificación continua, así como inicio/parada directamente en la pistola o interruptor de pie. Los resultados de dosificado son precisos y confiables. La mezcla se realiza mediante un mezclador estático desechable. Los caudales posibles varían entre 10 y 600 ml/min según la configuración del sistema.
El encapsulado de componentes electrónicos sirve principalmente para la protección mecánica de las piezas contra influencias ambientales agresivas. Tales como vibraciones y golpes, pero también humedad y corrosión. Además se previenen fallas prematuras de los componentes.
Con el uso de materiales de encapsulado de interfaz térmica, la disipación de temperatura es un propósito esencial. Se evita el sobrecalentamiento de las piezas. Otros propósitos para las aplicaciones de encapsulado son: Aislamiento eléctrico (prevención de cortocircuitos), protección contra flama (rellenos dentro del material de encapsulado de baja inflamabilidad o con características autoextinguibles) y, finalmente, protección contra copias (los componentes no son accesibles sin que se destruyan después del proceso de encapsulado).
Por supuesto, no solo se pueden encapsular componentes electrónicos, sino también cualquier otro componente con ViScaMix.
Hay agitadores disponibles para cada recipiente, si es necesario, para evitar la separación de los rellenos o acelerar el proceso de desgasificación. Además, el sistema puede equiparse con una opción de vacío. Ya sea para succionar el material en los recipientes fuera de su contenedor, o para evacuar las burbujas de gas atrapadas, para un proceso más estable, respectivamente para evitar el contacto con la humedad para materiales sensibles.
Para materiales con viscosidad media, se puede aplicar presión adicional a los recipientes para alcanzar tasas de alimentación más altas a los dispensadores. La funcionalidad de calentamiento opcional también está disponible para alcanzar tasas de curado más altas o reducir las viscosidades de los componentes.
Si se aumentan las tasas de fabricación, el sistema se puede actualizar fácilmente a una solución adecuada para la automatización y se puede integrar en un PLC superior existente de un robot o mesa XYZ. El cabezal mezclador de alta precisión ViscoDuo-VM se puede acoplar directamente al pórtico.
El sistema de dosificación fue desarrollado por Scanmaster en Dinamarca. "Se han completado dos años de intenso trabajo de desarrollo. Con ViScaMix, hemos creado el último sistema de dosificación de dos componentes para el encapsulado manual de componentes electrónicos", dice Henning Pedersen, director ejecutivo y propietario de Scanmaster. "Para estar a la altura de nuestra reputación y nombre, elegimos las bombas dosificadoras ViscoTec para nuestra tecnología de dosificación. Es la única forma de lograr los resultados de dosificación precisos y confiables que imaginamos".
Las ventajas de este sistema son:
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